快科技 12 月 27 日消息，今年 9 月份，苹果、高通和联发科各自发布了年度旗舰芯片，分别是 A19/A19 Pro、骁龙 8 Elite Gen5 和天玑 9500，这些芯片都是采用台积电 3nm 工艺制程。

进入 2026 年，2nm 时代正式到来，2026 年 9 月份苹果、高通、联发科都将推出 2nm 手机芯片，它们分别是 A20/A20 Pro、骁龙 8 Elite Gen6 系列以及天玑 9600，这些芯片都将由台积电代工生产。

据媒体报道，台积电已经启动 2nm 工艺的量产工作，这家企业将建设三座新工厂，从而扩大产能，满足客户需求。考虑到 2nm 制程的生产周期比 3nm 工艺更长，因此苹果、高通和联发科芯片的最终定型工作大概率已提前完成。

值得注意的是，高通为了对标苹果，明年 9 月将会推出两款 2nm 芯片，预计命名为骁龙 8 Gen6 和骁龙 8 Elite Gen6，也可能命名为骁龙 8 Elite Gen6 和骁龙 8 Elite Gen6 Pro，这两颗芯片分别对标苹果的 A20 和 A20 Pro。

至于联发科，目前的爆料显示只有天玑 9600 一颗 2nm 芯片，发哥是否会向高通那样分两个版本，其内部还在讨论中。

按照惯例，苹果 A20 系列由 iPhone 18 系列首发搭载，天玑 9600 由 vivo X500 系列和 OPPO Find X10 系列首发搭载，骁龙 8 Elite Gen6 系列由小米 18 系列首发搭载。